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投稿者：
シュウメイ @ Ntk222DU28.tk2.mesh.ad.jp on 97/8/11 00:26:36
ちょっと情報遅いけど、日立のＨＰに興味深い情報があったので報告します。
まず一つ目は、去年の年末頃にも一度書いたのですが、
日立が開発した「メモリ混載型高速ロジックチップ」が、
今年の７月にいよいよ製品化されました。
このチップは、ジオメトリ演算や各種シェーディング演算を行うロジックチップの、
ウエハース上に大容量のＤ−ＲＡＭを直接載せてしまった物です。
だから演算チップ＿メモリ間の転送速度がめちゃめちゃ速く、
ポリゴン演算チップとして、すさまじい性能を発揮すると思われます。
今回製品化された物は、８メガＤ−ＲＡＭを搭載し、価格は
１０００個単位で１チップ４８００円だそうです。
そして二つ目は、ソフトジオメトリに有効な４点制御ポリゴンに、
高速にテクスチャーを張り、且つテクスチャーデータを最大１０分の１にまで
圧縮出来る高速２Ｄ描画チップも製品化されました。
どちらもＳＨシリーズに対応しており、値段も三千〜四千円とお手頃なので、
サターンのアクセラレータに採用される確率はかなり高いと思うんだけど、どうかな？
上のチップが発表されたのは去年の６月だし、その頃からＡＭ２研の岡安氏が
雑誌の紙面から消えたんだよね。これは何かあるのでは？？
って考え過ぎか。
とにかく、ハイクオリィティーなＶＦ３とスカッドレースを家庭でやりたいよー。
なお、このチップに関しては、
http://133.145.224.19/Sicd/Japanese/newj.htm で、
詳しく載っています。
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