> ちょっと情報遅いけど、日立のＨＰに興味深い情報があったので報告します。
> まず一つ目は、去年の年末頃にも一度書いたのですが、
> 日立が開発した「メモリ混載型高速ロジックチップ」が、
> 今年の７月にいよいよ製品化されました。
> このチップは、ジオメトリ演算や各種シェーディング演算を行うロジックチップの、
> ウエハース上に大容量のＤ−ＲＡＭを直接載せてしまった物です。
> だから演算チップ＿メモリ間の転送速度がめちゃめちゃ速く、
> ポリゴン演算チップとして、すさまじい性能を発揮すると思われます。
> 今回製品化された物は、８メガＤ−ＲＡＭを搭載し、価格は
> １０００個単位で１チップ４８００円だそうです。
>
> そして二つ目は、ソフトジオメトリに有効な４点制御ポリゴンに、
> 高速にテクスチャーを張り、且つテクスチャーデータを最大１０分の１にまで
> 圧縮出来る高速２Ｄ描画チップも製品化されました。
>
> どちらもＳＨシリーズに対応しており、値段も三千〜四千円とお手頃なので、
> サターンのアクセラレータに採用される確率はかなり高いと思うんだけど、どうかな？
>
> 上のチップが発表されたのは去年の６月だし、その頃からＡＭ２研の岡安氏が
> 雑誌の紙面から消えたんだよね。これは何かあるのでは？？
> って考え過ぎか。　
>
> とにかく、ハイクオリィティーなＶＦ３とスカッドレースを家庭でやりたいよー。
>
> なお、このチップに関しては、
>
> 　　　http://133.145.224.19/Sicd/Japanese/newj.htm　　で、
> 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　詳しく載っています。