> うーん、2Dにどんなチップが使われるんでしょう・・
> もう決まっているのかな？
> 気になります。

公式発表があった訳ではありませんので、詳しい事は解らないのですが、
一部の話には2D/3D/RAMDACをNECの0.25ミクロンプロセスによって
ワンチップに収めるとか。 PowerVRの強みは生産力ですね。 これによって
価格でも勝負出来ると思います。

> でも、いい加減な（？）ものであれば、2Dの速いボードと 組み合わせる
> PCI派もでてくるような気もします。

そうですね。 Matrox等は2D/3D兼用の方ではなくて、3D専用のPCIボード、
即ちm3D IIを出すとの噂が流れています。

> なんだかAGP争奪戦の様相を呈してきましたな。（笑）

そうですね。 まだAGPで"これ！"といった製品がありませんので、まだ
これからが勝負ですね。 注目になる製品はAGP*2モード、Side Bandを
サポートする2D/3D兼用カードで、VRAMを8MBも搭載しているカードでは
ないでしょうか。