> 　　今のＳＳにおけるＳＴ−Ｖのようにハイエンドの業務用基板は
> 　　モデル４（こーゆー名前が使われるかはしらないが）に
> 　　ｐｏｗｅｒＶＲの次期チップセットが使われるのが確定的のような
> 　　言い方でしたね。ハイエンドの業務用基板と互換基板のような
> 　　従来の棲み分けは次はしないのでしょうか？
　
> 　３ｄｆｘの両用のチップ・・・・開発が遅れてる？？？
> 　私は採用決定は時期の問題だと思います。
> 　
　　
　ｐｏｗｅｒＶＲ陣営にまだｎａｍｃｏさんがいたころ
　ｐｏｗｅｒＶＲの特徴として、最大◯十個まで並列処理が出来ると
　言われていたような気がします。
　　
　チップを何個も並列させた業務用のハイエンド基板と
　完全互換は無理までもこんなコンセプトのこのチップの方が
　家庭用にコンバートするにも都合がよかったのと違いますか？
　下位互換が保ちやすい構成だからじゃないかなぁ？
　先日の　at least　以下の記載をみてそんな気がしました。

　ps・・・橋本首相、夜分遅くまでご苦労さん（笑）
　　　　　ただ今参時。