> > 　PowerVRを搭載するとか話題になってますが、PowerVRやVoodoo＋αごときでは
> > 新次世代機(変な言葉)として通用するだけのスペックを出すことなど、到底無理だと思うのですが。
> > （モデル３に匹敵する性能なんて夢のまた夢。）
>
> 噂の真偽はともかくとしてあと１、２年もすればモデル３に近い
> ものはでてくるかもね。(厳密じゃないよ見かけだよ）

現時点の技術トレンドとして、DRAM を 1chip に集積する事で、転送帯域を
大幅に改善する見込みがたっています。これは革命的とも呼べるだけの性能
改善が可能で、業務用/家庭用共にこの恩恵を受けます。

しかし、これは非常に大規模な石となる為、小規模な生産量では採算が合い
ません。数万から良くても数十万の出荷しか望めない業務用専用の石の開発は
採算に合わないのです。数百万もの出荷を期待して開発される家庭用向けの
石の方が性能が良くなる逆転現象すら発生しかねません。

なので、ST-V などの様な互換基盤の後継機種がより多く用いられるでしょう。
これが Microsoft の OAA などの様な物になるのかどうかは不明ですが。


> そもそも技術進歩は速くて
> 数年前のモデル１クラスなら今の家庭用レベルだしね。
> ＶｏｏｄｏｏなどにしてもＰＣＩバスから開放されれば
> かなりのスペックアップが望めそうだし。
> まして直接たたければ・・・

今や、大規模 ASIC の価格は相対的に安くなっているので、高性能な 3D chip
を積む事自体は何ら困難ではありません。
問題はその性能を発揮させる事の出来るだけの「高速、高帯域」なメモリシス
テムを家庭用の価格で構築する事です。
量産規模さえ充分に大きければ、前述の DRAM 混載 ASIC がこの難問の唯一の
解となる可能性があるのです。
# で、これが業務用としても充分高性能である可能性が高いのです。

> 今年中は無理でしょうが来年から再来年にかけて
> 次世代マシーンも現実味を帯びてくるのでは？

現時点で、最先端の ASIC は 0.25u です。
2年待てれば 0.18u が実用化され、かなりの大容量 DRAM を同一 chip に
載せられる様になるでしょう。
次世代機では、この次世代混載技術を元にした超高性能機種を期待しています。


ところで。
かなり専門的(オタク的？)な話になりましたが、こういう話の好きな人って
ここにはどのくらいいるんでしょうか？
技術的な話に感情的なフォローが付き、話が消えていくのは良く見るんですが。

• Re: わたしゃ好きっすよ、この手の話。 - クマッパ 97/8/18 10:22:53