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 投稿者:
ゆきかぜ  @ osk037.osk.threewebnet.or.jp on 97/9/02 03:43:03
 
In Reply to: Re: K6の発熱について・・・ posted by ZARU  @ nagoya2-03.ap.plala.or.jp on 97/8/30 21:59:16
 
> > > CPUにK6(233)を使用していますが、これが原因でしょうか?
 > > ちなみに、BIOS画面で温度を確認すると・・・・
 > >     M/B   50度
 > >     CPU   68度
 > > でした。
 >
 > ウチのは、K6 200Mzを225で使ってますが、さすがに
 > 60度を超えると不安定になるようです。
 >
 > 現在、吸熱量57wのペルチェ素子にどでかいヒートシンク
 > を2つ取り付け、そのシンクを8cm角のファンで冷やしてますが
 > しかも、ケースのカバー全開状態です。
 > (逆にペルチェ自体の発熱でカバーがとじられない(^^;  )
 >
 > > K6って発熱すごいですね!(^^;;こりゃ、ドーピングさせられ
 > > ないなぁ。。。
 >
 私はK6−200MHzを233MHzで駆動しています。
 マザーボードはASUSのXP55T2P4
 電圧設定はCPU2.9V、IO3.3Vです。
 
 はじめて233MHzで動かしたときは立ち上げ後5分くらいで
 ハングアップしました。
 さすがに無茶かと思い、思い切ってSANYOのPentiumPro用の
 ヒートシンクを買ってきて金具を捻じ曲げて取り付けました。(^−^;;
 Pro用のヒートシンクは大きいのでもうクリアランスはありません、
 ちょっとコンデンサが曲がったかも...。
 
 で、それでもかなり不安定だったのでシリコングリスを使って熱結合を
 しっかりしたらとうとう安定動作しました。
 ケースをはめた12時間連続耐久動作後のヒートシンクの温度は触った感じ
 40度ちょいな感じです。
 
 ベンチマークもいい結果を出しているし満足満足です。(^−^)v
 
 
 
  
 
 
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